表面実装部品のはんだ付け 昔ながらのリード部品とは違い、 最近、主流となってきている、 チップ部品やSOP部品のはんだ付けを行いました。 チップ抵抗 共晶はんだ 鉛フリー(Pbフリー)はんだ ここ数年で、基板の大きさが、 格段に小さくなったことによって、 実装される