ハンダ付け(半田付け)職人の はんだ付けblog

Pbフリー(鉛フリー)ハンダ付けや 半田付け技術のノウハウ公開と集積を目的としたblogです 

ハンダ付け(半田付け)職人の はんだ付けblog イメージ画像
はんだ付けに光を!

実例 質問と回答

こんにちは、はんだ付け職人です。 はんだ付けの講習に、お問合せやご依頼をいただく中で よくお聞きするのが、 「うちは基礎ではなく、リペアやリワークを教えて欲しいんですけど・・」というお話です。 残念ながら、このような方は、はんだ付けは作業者の見かけの 腕前

先日、あるお客様から仕様についてご質問がありました。 おおよその内容は 「FX-601の適正に関してAWG26〜36のケーブルのはんだ付けは出来るか」 ごもっともな質問だと思います。 白光FX-601はとてつもなく大きな熱量を必要とするはんだ付け作業用で 通常のはんだ付け
『職人仕様のハンダゴテ!』の画像

こんにちは、はんだ付け職人です。 11/10は、当協会にて「はんだ付け検定」を行いました。 受験された方は、カー用品の販売や自作、DIYなどの事業を 手がけられている会社のスタッフ方でした。 今後、一般の方にもメーターやエアコンパネルなどの LED交換(LED打

こんにちは、はんだ付け職人です。 今日は、とても基本的なことですが、 はんだ量について、改めてお話します。 というのも、先日の検定で 「こんなにはんだは少なくていいんですか?」 「少なすぎたら、問題はないんでしょうか?」 「少なければ少ないほどいいん

こんにちは、はんだ付け職人です。 今日はメールや電話でお問い合わせいただくことが多い 鉛フリーハンダと共晶ハンダ(鉛入り)の使用についての 下記のような疑問について考えてみましょう。 1:部品には、全部鉛フリーのメッキがされているのですが、   鉛入

こんにちは、はんだ付け職人です。 今週は、ブログにUPしたロータスのケーターハム・スーパーセブン (ルパン3世が乗っているようなカッコイイ車です)   のECU修理の記事に、ご質問いただいたお話を紹介させて いただきます。 記事はコチラです。 http://
『はんだ付けに光を!(2009.12.9)フィレットの切断』の画像

接続端子の楕円形を穴は埋める? 埋めない? こんにちは、はんだ付け職人です。 今週は,,押しボタンスイッチやロータリースイッチなどに 使用されている接続端子へのハンダ付けについてのお話です。 メールで何件か問い合わせをいただいており、講習でも たずね
『はんだ付けに光を!(2009.10.21)』の画像

BGA実装の例 このようにリードが見えないタイプは当社では 修理ができません。 BGA実装の例2 これもBGA実装です。 リードの見える実装の例(QFP) このタイプならハンダゴテを使って修理が可能です。
『BGA実装とQFP実装』の画像

こんにちは、はんだ付け職人です。 今週は、お客様からいただいた質問メールを基にお話したい と思います。 ご質問の内容は ※一般的に、よいはんだ付けの目安は、富士山形状で表面が 光っていると言われますが、御社のホームページにある 「良品見
『はんだ付けに光を!(2009.6.3)』の画像

こんにちは、はんだ付け職人です 今週は、手はんだ付けに関する話題です。よくあるリード線のハンダ付け の話ですが、意外な盲点があって、重大なクレームに発生することもあるので 少しお付き合いください。 リード線を基板や金属端子、コネクタの端子などにハンダ
『はんだ付け講座(2009.2.18)』の画像

こんにちは、はんだ付け職人です 今週は、【ボイド】のお話です。先週メールでいただいたご質問を基に お話しますね。 内容は、SMT工程/ディスクリート工程の両工程で発生する 半田付け時のボイドについての判断基準についてです。 ご質問された方は、自社で生産
『はんだ付け講座(2008.12.10)』の画像

☆ ご質問  現在、半田槽(錫銀銅)の成分管理で銅成分を0.5〜1.0%で管理していますが 錫鉛半田の場合の銅成分は何%位を基準にするのがいいのでしょうか? また、使用頻度にもよるのでしょうが成分分析の期間についてもどのくらいが 一般的なのか教えて下さい。
『半田槽の成分管理』の画像

☆ご質問 ホームページ、ブログも拝見いたしました。 アルミ(大板)どおしの接合、アルミと銅の接合を探しております。 アルミハンダが難しい事は分かりました。また、かつて自分達で行ってみて、失敗もしています。 アルミの定尺板(大板)どおしの接合、あるいは

え〜すみません。コメント欄に質問いただいていたんですが その記事について削除要請がありまして こちらに別途UPさせていただきました。 まもるさん ご了承お願い致します。 ☆ご質問 こんにちわ まもるです。 過日は 積層セラミックコンデンサ破損の件で

5
☆ご質問 弊社は自社ブランドの制御器のメーカーです 弊社では、プリント基板への電子部品のマウントは全て外注で行ってもらっております そこでは表面実装用IC等を「手半田」で行っております 私の古い知識では、「手半田に限る」と云う思いが有り、それを不思議には

5
☆ご質問 お世話になります。酸金抵抗の基板への実装に関しましてご質問させて頂きます。 酸金抵抗取付にてワット数に応じて、基板との隙間を検討しておりますが、温度計数等 にて参考となる資料は無いでしょうか。 標準的に実装基準等が御座いましたら、教えて頂きた

↑このページのトップヘ