表面実装部品のはんだ付け

昔ながらのリード部品とは違い、
最近、主流となってきている、
チップ部品やSOP部品のはんだ付けを行いました。

チップ抵抗
共晶はんだ
CHIP

鉛フリー(Pbフリー)はんだ
CHIP2

ここ数年で、基板の大きさが、
格段に小さくなったことによって、
実装される部品も同じように小さくなってきています。

小さくなってくれたおかげで、
電子機器が、スマートに、なっていて
すごい発展だなと思っています。

それに伴って、はんだ付けをする部品も、
小さくなったので、はんだ付けが困難になっているのも
また事実。

はんだ付けをやってみましたけど、
長時間やると、目が疲れてくるので、
適度な休憩、目を休める時間を取るようにしていこうと思いました。

遠くを見ると、目が休められます。

SOP部品 共晶はんだ
SOP


余談はここまでなんですが、
実際にはんだ付けを体験してみて、
難しいの一言でした。

はんだ付けのやり方、部品を付ける際に、
注意する点など、気にしないといけないところが
いっぱいでした。

DVDを見ることによって、
コテの当て方や、はんだの供給の仕方、

この二つをしっかりと見てから実践すること!
この大切さが改めて解ったと思います。

前回から違う点として、
使用するはんだの量も格段に違ってきて、
ある一つの問題点が出てきました。

フラックスの不足でした。

糸はんだに入っているフラックスですが、
その糸はんだの供給が少ないために、
オーバーヒートを起こすことが多くなりました。

見ただけじゃはんだ付けは出来ないよ?と
言われているような気分にもなりましたが、
実際に体験することが一番重要なんだと思います。

液状のフラックスを塗布することで、
フラックスの供給量を増やして、はんだ馴染みを良くする。

私は、初めて液状のフラックスを使った時は、
「出来るだけ使わないもの。」
みたいな固定概念のようなものがありました。

しかし、実際のはんだ付けでは、フラックスを使って、
きれいにはんだ付けをするものでした。

個人の勝手な考え方は間違った方向へ。
コテの当て方、はんだの流し方、フラックスの塗布。

これらを、しっかりと見て、聞いて、実行して覚える。
徹底して、一つづつできることを増やしていこうと思います。

共晶はんだと鉛フリー(Pbフリー)はんだとの
はんだ付けの違いはどうか?

リード線のはんだ付け、ラグ板と同様に、
やはり流れにくいし、はんだ付けしにくい。

この二つに対しては変わりませんでした。
私個人が感じたことは、はんだ馴染みが見にくいでした。

共晶はんだより、はんだ馴染みが遅いがために、
見にくかったのかなと思います。

今後、はんだ付けをしていくことで、
そのはんだ馴染みなどもしっかりと見極めて
いければいいなと思います。

今回、失敗例の写真を撮る前に、
修正してしまったので、
今後は、失敗例と成功例の写真を撮っていこうと思います。

使用教材
「はんだ付け 練習用基板」
「はんだ付け検定(2級)、(3級)」