こんにちは、はんだ付け職人です。

今日は、1級の課題でもある0.5mmピッチのQFPの
実装について、理論的にわかりやすく解説させていただきます。

QFPやSOP、微細ピッチのコネクタなど、
ゲジゲジ・・と細かなリードがビッシリ並んだ表面実装はんだ付け

を難しいと思われる方は多いと思います。

しかし、こうした微細なはんだ付けには大事な3つの要素があり、
これを理解することができれば、とても簡単に実装することが
できるようになります。

こちらに、QFPを実装している動画を用意しました。(youtube) 約3分




それぞれ、C型、D型のコテ先を用いてはんだ付けを
行っているところです。

いかがでしょう? 簡単ですね。

では、3つの要素とは何か?と言いますと、

1:表面実装は基板面(ランド面)から熱を供給する。
2:溶融したはんだの温度を250℃にコントロールする。
3:はんだの表面張力を利用する。

の3つになるのですが、
3つを一度に説明しますと、かなり長くなってしまいますので
3回に分けて解説します。

今日は、その第1回目です。

まず、たいていの方は、こうした微細はんだ付けを行う際には、
細いコテ先を使用するのだろう・・とお考えですが、
これは誤解です。

はんだ付けの大前提として、適温で十分な熱量とフラックスが
働いていることが条件になりますので、細いコテ先では、
十分な熱量が供給できないため、使用しません。
(これは、当然として・・)

さて、「1:表面実装は基板面(ランド面)から熱を供給する」
というのは、どういうことかと言いますと、

表面実装部品は、「コテ先を必ずランド面に当てて加熱する」
という意味です。

映像を良く見ると気づいてもらえるのですが、2種類のコテ先は
共に、決してQFPのリードの上には当てていません。

常に、ランド面を滑らせるように動いていて、QFPの端子には、
先端に接触するだけです。

部品と基板の熱容量を比較すると、圧倒的に基板の熱容量のほうが
大きいので、基板に熱を伝える比率のほうが大きい必要が
あるわけです。

これは、全ての表面実装部品に言えることであって、
コテ先の当て方に違いはあっても、必ずコテ先は、基板面(ランド面)に当てることが、大原則です。(部品にも当てます)

この映像で、コテ先が仮に端子の上を舐めるように動きますと、
熱不足のために端子間でたちまちショート(ブリッジ)を
発生します。

そして、もうひとつ大事なことは、
「基板面(ランド面)から熱を供給する」ためには、

コテ先の熱を伝えるための溶融はんだが、コテ先と
基板面(ランド面)の間に入っていること・・です。

QFP1


金属同士が接触してもなかなか熱が伝わりませんが、
間に溶融はんだが介在することによって、
熱を一気にコテ先から基板へ伝えることが可能になります。

映像でも、コテ先に最初にはんだを供給している様子が
観察できるはずです。

まずは、これが第一の要素です。


では、明るいはんだ付けを!


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