4ba04479.jpg☆ ご質問 

現在、半田槽(錫銀銅)の成分管理で銅成分を0.5〜1.0%で管理していますが
錫鉛半田の場合の銅成分は何%位を基準にするのがいいのでしょうか?

また、使用頻度にもよるのでしょうが成分分析の期間についてもどのくらいが
一般的なのか教えて下さい。

よろしくお願いします。



☆ 専門家からの回答

株式会社日本スペリア社
樋口 健 氏 より・・

・Cu(銅)分の混入 (0.3%未満)
  PCBのパターンや、部品リードから熔融はんだ中にCu分が溶け込み、Cu-Sn合金を
作ります。Cu-Sn合金は本来のSn/Pbのバランスをくずすだけでなく、融点の上昇をひ
きおこします。その結果、はんだの粘度が高くなりブリッジ、ツララの不良原因とな
ります。
  Sn(錫)の減少 (61〜64%)
  SnはPbよりCuと合金化するスピードが速い為、使用して行くうちにSnがPbより速
めに減少し、Sn/Pbのバランスがくずれ融点の上昇をおこす。
→管理方法
  3ヶ月毎にSnとCuの含有量分析を行う。
   Sn−62〜64%
   Cu−0.3%まで
参:Cuが0.3%近くになると、電源を切って固まったはんだの表面に針状結晶
(Cu-Sn)が目立ちますので注意して下さい。