2007年10月30日
はんだ付け講座（2007.10.29）
こんにちは、はんだ付け職人です
最近あったご質問から回答の例を紹介しておきます。
> 早速ですが、質問させていただきます。
> プリント基板にハンダ付けされた、ディップタイプICや、フラットパッケージICを
> 抜くための、ディップ槽みたいな大掛かりな装置ではなく、多ピンを一度に加熱するコテ先を探しています。
>
> 市販されているものがありましたら、教えていただけませんでしょうか？
> また、どのような方法で抜き取り作業をされているか、教えていただけないでしょうか。
☆半田付け職人回答
ＤＩＰタイプでは基板に損傷を与えたくないので
テクノデザインのポイントソルダー
http://www.techno-d.co.jp/k8.htmlhttp://www.techno-d.co.jp/k6.html
共晶用、鉛フリー用あり
（オプションのノズルが多く本体価格も安いのでお薦めです。）
やＨＡＫＫＯの ４８７
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_487.html
を使用しています。
（ノズルのオプションがないので５０×５０限定です）
フラットパッケージでは
ＨＡＫＫＯの ＦＲ−８０３
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_fr803.html
を使うか
（ホットエアーを使った局所リフローです）
低温半田を使った
サンハヤトの表面実装部品取り外しキット
http://www.sunhayato.co.jp/page_print_item.php?id=802
（低温ハンダには人体に有害なカドミウムなどが含まれている
可能性があります。あまり多用しないほうがいいですね。）
を基板の状態に合わせて使い分けています。
一度に加熱できるコテ先も ＨＡＫＫＯさんのサイトなどでは
見つかりますが、 基板に損傷を与えることがあるので
当社ではほとんど使うことはないです。
参考になりましたら幸いです。
◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇
もう一例です。
知らないで顧客の要求どおり対策を打っていたら、おそろしく無駄な工数と費用を
浪費したかもしれない・・という例です。
> あるお客様の監査があり、メタコン、Ｄサブ等
> の半田付けを見て「半田後の残留フラックスを除去していない」との指摘を受けました。
> 材料はやに入り半田 千住金属M705です。
> 基板半田の場合は聞いたことありますが、部品
> 半田では初めてです。
>
> やに（ロジン)系は腐食の影響ないものと思いますが
> 除去方法も判りません。
> 御社では、このような事例はありますか？
> 何か良い方法あれば教えて下さい。
>
☆参考（お客様監査のコメント）
> 御社半田付け工程で残留フラックスが除去されていない”件について、
> 弊社品質保証部の見解をご連絡致します。
> お手数ですが、必要なフォローをお願い致します。
> ハンダの一般常識として、フラックスは除去することが必要です。
>
> 理由： 腐食の原因となり、接触不良を発生
☆ハンダ付け職人回答
最近のフラックスは ほとんどが無洗浄タイプとなっており
特に洗浄の必要はないと認識しています。
液体やクリームのフラックスを直接使わない限り
糸ハンダに入っているフラックスだけなら 熱的に活性化しているため
フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しているはずです。
ただ、お客さんを納得させるためには 千住金属さんに問い合わせをして
裏づけを書面でもらって 提出したほうがいいですね。
同様の質問はよくあると思いますから 回答がもらえるはずです。
http://www.senju-m.co.jp/j/index.htm
千住金属工業のＨＰ
・・その後、この質問をいただいた方は、千住金属さんからもらった
M705の性能表を客先に提出し、事無きを得られました。
このお客さんは有数の大企業ですが、こういった誤解は浸透しています。
自分の会社を守るためにも正しい知識が必要ですね。
P>ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
最近あったご質問から回答の例を紹介しておきます。
> 早速ですが、質問させていただきます。
> プリント基板にハンダ付けされた、ディップタイプICや、フラットパッケージICを
> 抜くための、ディップ槽みたいな大掛かりな装置ではなく、多ピンを一度に加熱するコテ先を探しています。
>
> 市販されているものがありましたら、教えていただけませんでしょうか？
> また、どのような方法で抜き取り作業をされているか、教えていただけないでしょうか。
☆半田付け職人回答
ＤＩＰタイプでは基板に損傷を与えたくないので
テクノデザインのポイントソルダー
http://www.techno-d.co.jp/k8.htmlhttp://www.techno-d.co.jp/k6.html
共晶用、鉛フリー用あり
（オプションのノズルが多く本体価格も安いのでお薦めです。）
やＨＡＫＫＯの ４８７
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_487.html
を使用しています。
（ノズルのオプションがないので５０×５０限定です）
フラットパッケージでは
ＨＡＫＫＯの ＦＲ−８０３
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_fr803.html
を使うか
（ホットエアーを使った局所リフローです）
低温半田を使った
サンハヤトの表面実装部品取り外しキット
http://www.sunhayato.co.jp/page_print_item.php?id=802
（低温ハンダには人体に有害なカドミウムなどが含まれている
可能性があります。あまり多用しないほうがいいですね。）
を基板の状態に合わせて使い分けています。
一度に加熱できるコテ先も ＨＡＫＫＯさんのサイトなどでは
見つかりますが、 基板に損傷を与えることがあるので
当社ではほとんど使うことはないです。
参考になりましたら幸いです。
◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇
もう一例です。
知らないで顧客の要求どおり対策を打っていたら、おそろしく無駄な工数と費用を
浪費したかもしれない・・という例です。
> あるお客様の監査があり、メタコン、Ｄサブ等
> の半田付けを見て「半田後の残留フラックスを除去していない」との指摘を受けました。
> 材料はやに入り半田 千住金属M705です。
> 基板半田の場合は聞いたことありますが、部品
> 半田では初めてです。
>
> やに（ロジン)系は腐食の影響ないものと思いますが
> 除去方法も判りません。
> 御社では、このような事例はありますか？
> 何か良い方法あれば教えて下さい。
>
☆参考（お客様監査のコメント）
> 御社半田付け工程で残留フラックスが除去されていない”件について、
> 弊社品質保証部の見解をご連絡致します。
> お手数ですが、必要なフォローをお願い致します。
> ハンダの一般常識として、フラックスは除去することが必要です。
>
> 理由： 腐食の原因となり、接触不良を発生
☆ハンダ付け職人回答
最近のフラックスは ほとんどが無洗浄タイプとなっており
特に洗浄の必要はないと認識しています。
液体やクリームのフラックスを直接使わない限り
糸ハンダに入っているフラックスだけなら 熱的に活性化しているため
フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しているはずです。
ただ、お客さんを納得させるためには 千住金属さんに問い合わせをして
裏づけを書面でもらって 提出したほうがいいですね。
同様の質問はよくあると思いますから 回答がもらえるはずです。
http://www.senju-m.co.jp/j/index.htm
千住金属工業のＨＰ
・・その後、この質問をいただいた方は、千住金属さんからもらった
M705の性能表を客先に提出し、事無きを得られました。
このお客さんは有数の大企業ですが、こういった誤解は浸透しています。
自分の会社を守るためにも正しい知識が必要ですね。
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はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
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この記事へのコメント
1. Posted by bember
2007年10月30日 20:01
こんにちは、bemberです。
僕も古い資料だと思いますが、ハンダ付け後フラックスの
洗浄が必要と読んだことがあります。理由は長期的に使うと吸湿し絶縁性を損なう、でした。
某メーカーの基板も以前は、洗浄しており最近は、無洗浄ですので「無洗浄フラックスを使ってきたんだ」と思っています。
個人的な思い込みですが、埃の多いところで使用される可能性がある基板は、洗浄したほうが良いと思います。
理由として、フラックスに埃が付着しトラッキング、熱障害になる可能性を心配しています。
実際に、無洗浄の基板だと埃だらけで、エアースプレーでは取れず、困っています。
僕も古い資料だと思いますが、ハンダ付け後フラックスの
洗浄が必要と読んだことがあります。理由は長期的に使うと吸湿し絶縁性を損なう、でした。
某メーカーの基板も以前は、洗浄しており最近は、無洗浄ですので「無洗浄フラックスを使ってきたんだ」と思っています。
個人的な思い込みですが、埃の多いところで使用される可能性がある基板は、洗浄したほうが良いと思います。
理由として、フラックスに埃が付着しトラッキング、熱障害になる可能性を心配しています。
実際に、無洗浄の基板だと埃だらけで、エアースプレーでは取れず、困っています。
2. Posted by 画伯＠ハンダ付け職人
2007年10月31日 09:35
ＤＩＰハンダで使用するフラックスとヤニいり糸ハンダに
使われているフラックスの使われ方にもかなり違いがありますね。
スプレーフラクサーなんかで塗布されたフラックスは
ほぼ均等に塗布されているのでハンダ付け後に触れてもサラッとしていますが、発泡式のフラクサーの場合、一部フラックスが溜まって完全に活性化せず、べたつくことがあります。
こういう場合は、無洗浄フラックスでも洗浄の必要が
あると思います。
ちょっと、論点ずれてしまいましたが状況によっては
確かに洗浄の必要性もありますね。
使われているフラックスの使われ方にもかなり違いがありますね。
スプレーフラクサーなんかで塗布されたフラックスは
ほぼ均等に塗布されているのでハンダ付け後に触れてもサラッとしていますが、発泡式のフラクサーの場合、一部フラックスが溜まって完全に活性化せず、べたつくことがあります。
こういう場合は、無洗浄フラックスでも洗浄の必要が
あると思います。
ちょっと、論点ずれてしまいましたが状況によっては
確かに洗浄の必要性もありますね。
