☆ ご質問

QFPやSOPのICを交換するときに、サンハヤト SMD-21という
低融点半田で半田が溶けている間に部品を取るという物を
使ってます。
これは素人にも簡単に部品が取れて便利なのですが
どうもこの作業をすると、これに使ったハンダゴテが
通常の半田付けで半田がうまく溶けないような気がしてます。
(私の気のせいかもしれませんが...)

低融点半田を使う場合に注意すること等があるのでしょうか。
また、ハンダゴテは、この作業専用にしたほうがよいのでしょうか。


☆回答

野瀬@ハンダ付け職人です

低温ハンダには10種類以上のものがあり サンハヤトさんの SMD-21が
どれに該当するかはわからないのですが

いずれにせよ 融点は40〜95℃までの範囲にあり Bi(ビスマス)が
40%以上含まれています。

組成としてはBi,Sn,Pb,Cd(カドミウム),In(インジウム)から
つくられているものが多いです。

Biの入ったハンダは 光沢がなく普通に固化するだけで クラックが多量に
入り たいへん脆くなります。ですので コテ先やクリーニングスポンジなどに
少量でも付着していないほうが良いです。

専用のコテ先やハンダコテを用意したほうが良いと思います。

また ハンダ付け性が悪くなるのは、これらの金属がコテ先のメッキを
劣化させている可能性がありますので やはり使い分けしたほうが無難だと思い
ます。