2007年10月
2007年10月30日
はんだ付け講座（2007.10.29）
こんにちは、はんだ付け職人です
最近あったご質問から回答の例を紹介しておきます。
> 早速ですが、質問させていただきます。
> プリント基板にハンダ付けされた、ディップタイプICや、フラットパッケージICを
> 抜くための、ディップ槽みたいな大掛かりな装置ではなく、多ピンを一度に加熱するコテ先を探しています。
>
> 市販されているものがありましたら、教えていただけませんでしょうか？
> また、どのような方法で抜き取り作業をされているか、教えていただけないでしょうか。
☆半田付け職人回答
ＤＩＰタイプでは基板に損傷を与えたくないので
テクノデザインのポイントソルダー
http://www.techno-d.co.jp/k8.htmlhttp://www.techno-d.co.jp/k6.html
共晶用、鉛フリー用あり
（オプションのノズルが多く本体価格も安いのでお薦めです。）
やＨＡＫＫＯの ４８７
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_487.html
を使用しています。
（ノズルのオプションがないので５０×５０限定です）
フラットパッケージでは
ＨＡＫＫＯの ＦＲ−８０３
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_fr803.html
を使うか
（ホットエアーを使った局所リフローです）
低温半田を使った
サンハヤトの表面実装部品取り外しキット
http://www.sunhayato.co.jp/page_print_item.php?id=802
（低温ハンダには人体に有害なカドミウムなどが含まれている
可能性があります。あまり多用しないほうがいいですね。）
を基板の状態に合わせて使い分けています。
一度に加熱できるコテ先も ＨＡＫＫＯさんのサイトなどでは
見つかりますが、 基板に損傷を与えることがあるので
当社ではほとんど使うことはないです。
参考になりましたら幸いです。
◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇
もう一例です。
知らないで顧客の要求どおり対策を打っていたら、おそろしく無駄な工数と費用を
浪費したかもしれない・・という例です。
> あるお客様の監査があり、メタコン、Ｄサブ等
> の半田付けを見て「半田後の残留フラックスを除去していない」との指摘を受けました。
> 材料はやに入り半田 千住金属M705です。
> 基板半田の場合は聞いたことありますが、部品
> 半田では初めてです。
>
> やに（ロジン)系は腐食の影響ないものと思いますが
> 除去方法も判りません。
> 御社では、このような事例はありますか？
> 何か良い方法あれば教えて下さい。
>
☆参考（お客様監査のコメント）
> 御社半田付け工程で残留フラックスが除去されていない”件について、
> 弊社品質保証部の見解をご連絡致します。
> お手数ですが、必要なフォローをお願い致します。
> ハンダの一般常識として、フラックスは除去することが必要です。
>
> 理由： 腐食の原因となり、接触不良を発生
☆ハンダ付け職人回答
最近のフラックスは ほとんどが無洗浄タイプとなっており
特に洗浄の必要はないと認識しています。
液体やクリームのフラックスを直接使わない限り
糸ハンダに入っているフラックスだけなら 熱的に活性化しているため
フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しているはずです。
ただ、お客さんを納得させるためには 千住金属さんに問い合わせをして
裏づけを書面でもらって 提出したほうがいいですね。
同様の質問はよくあると思いますから 回答がもらえるはずです。
http://www.senju-m.co.jp/j/index.htm
千住金属工業のＨＰ
・・その後、この質問をいただいた方は、千住金属さんからもらった
M705の性能表を客先に提出し、事無きを得られました。
このお客さんは有数の大企業ですが、こういった誤解は浸透しています。
自分の会社を守るためにも正しい知識が必要ですね。
P>ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
最近あったご質問から回答の例を紹介しておきます。
> 早速ですが、質問させていただきます。
> プリント基板にハンダ付けされた、ディップタイプICや、フラットパッケージICを
> 抜くための、ディップ槽みたいな大掛かりな装置ではなく、多ピンを一度に加熱するコテ先を探しています。
>
> 市販されているものがありましたら、教えていただけませんでしょうか？
> また、どのような方法で抜き取り作業をされているか、教えていただけないでしょうか。
☆半田付け職人回答
ＤＩＰタイプでは基板に損傷を与えたくないので
テクノデザインのポイントソルダー
http://www.techno-d.co.jp/k8.htmlhttp://www.techno-d.co.jp/k6.html
共晶用、鉛フリー用あり
（オプションのノズルが多く本体価格も安いのでお薦めです。）
やＨＡＫＫＯの ４８７
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_487.html
を使用しています。
（ノズルのオプションがないので５０×５０限定です）
フラットパッケージでは
ＨＡＫＫＯの ＦＲ−８０３
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_fr803.html
を使うか
（ホットエアーを使った局所リフローです）
低温半田を使った
サンハヤトの表面実装部品取り外しキット
http://www.sunhayato.co.jp/page_print_item.php?id=802
（低温ハンダには人体に有害なカドミウムなどが含まれている
可能性があります。あまり多用しないほうがいいですね。）
を基板の状態に合わせて使い分けています。
一度に加熱できるコテ先も ＨＡＫＫＯさんのサイトなどでは
見つかりますが、 基板に損傷を与えることがあるので
当社ではほとんど使うことはないです。
参考になりましたら幸いです。
◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇◇◆◆◇
もう一例です。
知らないで顧客の要求どおり対策を打っていたら、おそろしく無駄な工数と費用を
浪費したかもしれない・・という例です。
> あるお客様の監査があり、メタコン、Ｄサブ等
> の半田付けを見て「半田後の残留フラックスを除去していない」との指摘を受けました。
> 材料はやに入り半田 千住金属M705です。
> 基板半田の場合は聞いたことありますが、部品
> 半田では初めてです。
>
> やに（ロジン)系は腐食の影響ないものと思いますが
> 除去方法も判りません。
> 御社では、このような事例はありますか？
> 何か良い方法あれば教えて下さい。
>
☆参考（お客様監査のコメント）
> 御社半田付け工程で残留フラックスが除去されていない”件について、
> 弊社品質保証部の見解をご連絡致します。
> お手数ですが、必要なフォローをお願い致します。
> ハンダの一般常識として、フラックスは除去することが必要です。
>
> 理由： 腐食の原因となり、接触不良を発生
☆ハンダ付け職人回答
最近のフラックスは ほとんどが無洗浄タイプとなっており
特に洗浄の必要はないと認識しています。
液体やクリームのフラックスを直接使わない限り
糸ハンダに入っているフラックスだけなら 熱的に活性化しているため
フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しているはずです。
ただ、お客さんを納得させるためには 千住金属さんに問い合わせをして
裏づけを書面でもらって 提出したほうがいいですね。
同様の質問はよくあると思いますから 回答がもらえるはずです。
http://www.senju-m.co.jp/j/index.htm
千住金属工業のＨＰ
・・その後、この質問をいただいた方は、千住金属さんからもらった
M705の性能表を客先に提出し、事無きを得られました。
このお客さんは有数の大企業ですが、こういった誤解は浸透しています。
自分の会社を守るためにも正しい知識が必要ですね。
P>ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
SONY VAIO PCG-GRX90Pメモリースロット修理
こんにちは。寒くなってきましたが風邪ひいてませんか？我が社のまわりはもうそろそろ紅葉がチラホラです。
さて、今回もいってみましょう！ 今回はメモリースロットのハンダわれの修理です。どれだけ慎重に抜き差ししていても
ハンダが弱いと割れてしまい故障が起きる原因となってしまいます。割れた部分にもう一度しっかりハンダをしていきます。
肉眼では確認しにくい箇所ですが
ピンセットなどでつまむとグラグラと動くのがわかります。
まずはピンの場所によって温度が上がりにくく
充分な熱が伝わらない箇所がいくつかあるので、
ホットエアーを使って基板を温めます。
（ホットエアー：対象物の下から熱風を出して温める便利メカです。
今回は１２０℃〜２５０℃まで温度を調節できる小型のものを使用。）
写真のように基板を挟んで固定し温めます。
もちろんマスキングを忘れずに。こういった基板の一部を顕微鏡で
覗きながら作業するときはうっかりプラスティックのパーツにコテを
当ててしまい熔かしてしまうことがありますので特に顕微鏡の死角になる場所に厚めに巻いておきましょう。
あとはコテ先を他の部分に当てない様に注意しながらハンダをすれば完了です。
仕上げにピンセットでしっかり固定できたか確認しましょうね。
2007年10月24日
ＤＥＬＬパソコンのマザーボードコンデンサ交換（液漏れ）
さて、今回はコンデンサの液漏れによる ＤＥＬＬパソコンのマザーボードコンデンサ交換作業です。今月のブログにアップした例と全く同じ症状ですね。
放熱板がコンデンサの上部を覆っており
これを外さないとコンデンサを交換することが出来ません。
放熱板は熱を逃がすのがその役目なので
ハンダコテで熱を加えてやってもどんどんその熱を大気中に
逃がしてしまいます。そのため、通常のハンダ方法では
ハンダが熔けるまで加熱出来ず 取り外しが出来ません。
今回も小型噴流ＤＩＰ槽を使って基板ごと温めて
放熱板を取り外し、コンデンサを交換後、再び放熱板を
ハンダ付けしました。ただし今回は小型噴流ＤＩＰ槽が
前回のものと換わり マスキングの
養生が楽にできるようになりました。
この噴流槽で基板ごと温めて放熱板を取り外し、
コンデンサを交換後、再び放熱板を
ハンダ付けして完成です。
半田付けセミナーのご案内
来る 11月29日（木） １２：１５〜１６：３０
会場：【東京 五反田】ゆうぽうと ５Ｆ 【かたくり】にて
半田付けの講習会の講師として招かれることになりました。
私の講義時間は
１２：１５〜１４：１５で
内容は
【鉛フリーハンダ付けの熱容量的考察による改善（ハンダコテ編）】
となります。
同日の後半は
ソルダーソリューション（株） 山下 茂樹 氏による
【リフロー、フローはんだ実装における温度管理】です。
まあ、私は前座ということですね。
聴講料は￥49,980円と結構高めなんですが
講師紹介割引というのがありまして、私が紹介しますと
￥15,750円割引してもらえます。
当社のホームページＴＯＰの一番下に申し込み用紙のＰＤＦへのリンクがあります。
http://www.noseseiki.com/
これに、野瀬昌治の紹介ですと書いていただければ、何人でも割引してもらえるそうですのでよろしければどうぞ。
ｐｓ：
講義の内容はＤＶＤの講義編+ＰＢフリー半田付け編に準じていますので
既に購入済みの方には、重複することが多いかと思います。
会場：【東京 五反田】ゆうぽうと ５Ｆ 【かたくり】にて
半田付けの講習会の講師として招かれることになりました。
私の講義時間は
１２：１５〜１４：１５で
内容は
【鉛フリーハンダ付けの熱容量的考察による改善（ハンダコテ編）】
となります。
同日の後半は
ソルダーソリューション（株） 山下 茂樹 氏による
【リフロー、フローはんだ実装における温度管理】です。
まあ、私は前座ということですね。
聴講料は￥49,980円と結構高めなんですが
講師紹介割引というのがありまして、私が紹介しますと
￥15,750円割引してもらえます。
当社のホームページＴＯＰの一番下に申し込み用紙のＰＤＦへのリンクがあります。
http://www.noseseiki.com/
これに、野瀬昌治の紹介ですと書いていただければ、何人でも割引してもらえるそうですのでよろしければどうぞ。
ｐｓ：
講義の内容はＤＶＤの講義編+ＰＢフリー半田付け編に準じていますので
既に購入済みの方には、重複することが多いかと思います。
2007年10月22日
スルーホールの半田上がり
こんにちは、はんだ付け職人です
今日はハンダ付けをしていてよく体験する
【スルーホールへのハンダの上がりが悪い】について考えてみましょう。
共晶ハンダでも経験されたことがあると思いますが
鉛フリーハンダでは粘度が高いこともあり、より一層スルーホール基板において
ハンダの上がりが悪くなっているのではないでしょうか？
しかも、一度失敗するとハンダを吸い取って何度やり直しても
ハンダが上がらない・・。イライラしますね。
通常、スルーホール基板では部品面側の面一（ツライチ）まで
ハンダが上がっていることが良品の条件とされていますからやっかいです。
これらの発生メカニズムを考えてみますと
スルーホール基板はたいていの場合、積層基板（基板回路が積み重ねてある）
になっており基板表面に見えているランドの割に、その熱容量は大きいものです。
さらには、スルーホールの内壁は部品のリードが接触していて熱が逃げやすい状態です。
ランドが小さいとハンダコテ先から熱を伝える接触面積も小さくなり
熱効率が悪く、なかなかスルーホール内部まで温めることは難しくなります。
ハンダをスルーホールに流し込むには、まずフラックスをスルーホール内に
流し込む必要があります。このためには、スルーホールの内壁が１３０℃以上に
なっている必要があるのですが、これが出来ていないうちにハンダを供給してしまうため
「ハンダが上がらない・・」となるわけですね。
また、フラックスを流し込んだ後、ハンダを流し込むにはスルーホール内壁と
部品のリードを２２０℃以上の温度まで温めてやる必要があり、
（鉛フリーでは２５０℃以上）
これが速やかに行われないと、今度はフラックスがスルーホール内壁に
焦げ付いてハンダが流れ込むのを阻止してしまいます。
ですので、一度ハンダを流し込むのに失敗すると何度やっても
ハンダが上がらないのがうなずけます。
これらのメカニズムから対策を考えてみると
スルーホール内にあらかじめフラックスを塗布しておくことや
プリヒーターなどを使って基板を余熱しておいて、スルーホール内壁の
温度を上げておくなどの手法が思いつきます。
こういった、発生メカニズムを知っておくと
いろいろな状況に対応することができますね。
今日はハンダ付けをしていてよく体験する
【スルーホールへのハンダの上がりが悪い】について考えてみましょう。
共晶ハンダでも経験されたことがあると思いますが
鉛フリーハンダでは粘度が高いこともあり、より一層スルーホール基板において
ハンダの上がりが悪くなっているのではないでしょうか？
しかも、一度失敗するとハンダを吸い取って何度やり直しても
ハンダが上がらない・・。イライラしますね。
通常、スルーホール基板では部品面側の面一（ツライチ）まで
ハンダが上がっていることが良品の条件とされていますからやっかいです。
これらの発生メカニズムを考えてみますと
スルーホール基板はたいていの場合、積層基板（基板回路が積み重ねてある）
になっており基板表面に見えているランドの割に、その熱容量は大きいものです。
さらには、スルーホールの内壁は部品のリードが接触していて熱が逃げやすい状態です。
ランドが小さいとハンダコテ先から熱を伝える接触面積も小さくなり
熱効率が悪く、なかなかスルーホール内部まで温めることは難しくなります。
ハンダをスルーホールに流し込むには、まずフラックスをスルーホール内に
流し込む必要があります。このためには、スルーホールの内壁が１３０℃以上に
なっている必要があるのですが、これが出来ていないうちにハンダを供給してしまうため
「ハンダが上がらない・・」となるわけですね。
また、フラックスを流し込んだ後、ハンダを流し込むにはスルーホール内壁と
部品のリードを２２０℃以上の温度まで温めてやる必要があり、
（鉛フリーでは２５０℃以上）
これが速やかに行われないと、今度はフラックスがスルーホール内壁に
焦げ付いてハンダが流れ込むのを阻止してしまいます。
ですので、一度ハンダを流し込むのに失敗すると何度やっても
ハンダが上がらないのがうなずけます。
これらのメカニズムから対策を考えてみると
スルーホール内にあらかじめフラックスを塗布しておくことや
プリヒーターなどを使って基板を余熱しておいて、スルーホール内壁の
温度を上げておくなどの手法が思いつきます。
こういった、発生メカニズムを知っておくと
いろいろな状況に対応することができますね。
2007年10月19日
2007年10月18日
はじめまして、新しい仲間です。
☆★☆皆様こんにちは！……こんばんわ！の方もいらっしゃるでしょうか？この度、半田付けを担当することになりましたピノといいます！
趣味は宴会と散歩、特技は…居眠りかしら‥（ ´∀｀）つ
半田付け職人の下で修行中の新米さんですっ。
これから皆様と一緒に 様々な半田付けのパターン、疑問を解決し、私の師匠である
匠の華麗なるテクニックなんかもあわせて紹介していきたいと思いますので
宜しくお願いします。半田について全く何もわからない… と困っている方でも大丈
夫！半田に対するちゃんとした知識があればそれ程難しい作業ではないと思います。
とはいってもちょっとした修理などで専門的な道具や環境が無くてお困りの方は
是非一度ご相談下さいね。
さて、自己紹介はこのぐらいにして… 次回からは実際に半田付けの例を写真と共に
ご紹介していきますのでお楽しみに！
2007年10月12日
iBook G4 電源コネクタの修理 その6
６例目になります。ｉＢＯＯＫ Ｇ４電源コネクタが取れてしまった例です。
初期型のものに集中して発生しているらしく
気をつけていても元々の強度が足りないせいか
取れてしまうようですね。
（ＰＣショップの人が嘆いていました・・）
コネクタのリードを成形し直してハンダ付けし
コネクタの外周を補強の為、ホットメルトで固めました。
同じ症状でお困りの方、
ご相談ください。
ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
2007年10月11日
ＤＥＬＬパソコンのマザーボードコンデンサ交換（液漏れ）
コンデンサの液漏れによる ＤＥＬＬパソコンのマザーボードコンデンサ交換作業です。
上写真のように液漏れがはっきりわかる状態です。
但し、放熱板がコンデンサの上部を覆っており
これを外さないとコンデンサを交換することが出来ません。
放熱板は読んで字のごとく熱を逃がすのがその役目なので
ハンダコテで熱を加えてやってもどんどんその熱を大気中に
逃がしてしまいます。
通常のハンダコテではハンダを溶かす温度にまで加熱するのが
難しいですね。
今回、小型噴流ＤＩＰ槽を使って基板ごと温めて
放熱板を取り外し、コンデンサを交換後、再び放熱板を
ハンダ付けしました。
2007年10月01日
Apple PowerBook G4 17inch 1.5Gキーボード接続用コネクタのハンダ割れ
Apple PowerBook G4 17inch 1.5Gのマザーボードです。キーボード接続用のコネクタがハンダ割れで動作不良になった例です。
同じ機種での２例目ですが、ご自分で改造されたりする場合
コネクタの抜き差しを上手にしていても、元々のハンダ付けが弱い場合
ハンダがわれてしまいます。
また、基板に抜き差しの時に付いたと思われる思われる
傷がありましたが こちらは断線に至っておらず無事でした。
１例目はもっとややこしかったんですが
今回はすっきり直りました。
ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
