2007年07月
2007年07月27日
アップルのimac G5のマザーボード コンデンサ交換
☆ ご依頼アップルのimac G5のマザーボードなのですがコンデンサの交換を依頼したいのですが。
自分で交換しようとしたのですが、スルーホールの中にコンデンサの足？が中で折れて2本残ってしまいました。
1箇所はなんとかはずせたのですが...
あと6箇所ぐらい不良コンデンサの交換も依頼したいのですが。
よろしくお願いいたします。
☆ 作業完了
コンデンサを取り外した２箇所のスルーホールを修正しコンデンサを実装、
膨れてるコンデンサを６個交換しました。
ホームページリンク
はんだ付け職人の半田（ハンダ付け講座）
個人向けハンダ付け職人
微細半田（はんだ）付けによる部品実装ならお任せ下さい。
2007年07月26日
ハンダ槽の管理
☆ご質問
鉛フリーの半田を勉強しなければならなくなり調べていたらたどり着きました。
非常にお恥ずかしいのですが、会社の半田槽を全て鉛フリーに変更しなければなりません。
現在使用中の鉛入り半田槽は使用できないのでしょうか？（取引先からは新しいのを買うよう指示されましたが・・）
また、変更後の保守（半田の入れ替えを定期的にしなければならないと聞いたのですが）はどのように行えばいいのでしょうか？
ご教示頂きたくお願いいたします。
☆ハンダ付け職人回答
鉛フリーハンダには、【食われ現象】と言いまして、銅食われ、スズ食われなど
鉄や、ステンレスまで徐々にハンダの中に溶け出していくような現象があります。
従来の共晶ハンダに使用されているハンダ槽はステンレスですから１〜２年経つと
ハンダ槽に大穴が開いてハンダが流出する大事故に繋がる恐れがあります。
（鉛フリーハンダではチタンの槽やボルトが使われたりしています。）
１年未満の短い間しか使わないのであれば スズで洗って使うことも出来ますが
最近はスズも高価なので結構費用が掛かります。
変更後の保守については 毎月、ハンダの成分分析をして銅成分などの比率が
上がっていないかチェックをする必要があります。
先ほどの食われ現象により 基板や電子部品の銅成分やメッキ成分が
ハンダ槽内に溶け出していくので、その成分により、スズだけを投入したりして
ハンダの成分を調整していきます。
このへんは、鉛フリーハンダを実際に購入されるメーカーで詳しく教えてくれると
思いますよ。
設備を全部入れ替えはたいへんですね・・。
今は ほとんど値引きしてくれませんから・・。
こちらに ハンダ槽穴あき写真と一緒にＵＰさせていただきました。
http://www.soldering-guide.com/?blog_id=400458
☆追加のご質問
ご回答ありがとうございます。
弊社は電線加工会社なのですが、そうすると電線の銅などが溶け出してRoHS基準を上回ってしまうのですね・・
やはり鉛フリー半田槽を購入するほうが良さそうですね・・
半田の成分分析というのは分析機関等にお願いするのでしょうか？機械を購入する？
あまり大きな会社ではないので、半田も取引先から支給してもらっている為購入したことも無いんです(^^；
☆ハンダ付け職人回答
成分分析はハンダを購入するメーカーで無償でやってくれるはずです。直接購入していない場合、取引先へ頼んで分析を依頼すれば １ｗｅｅｋ程度で結果がわかると思います。
鉛フリーハンダは高額なので、成分分析はサービスになってる場合が多いです。
尋ねてみてください。
それと、銅成分はＲｈｏｓに関係ないのですが、銅成分が多くなるとハンダが脆くなるので
コントロールするわけです。
鉛フリーの半田を勉強しなければならなくなり調べていたらたどり着きました。
非常にお恥ずかしいのですが、会社の半田槽を全て鉛フリーに変更しなければなりません。
現在使用中の鉛入り半田槽は使用できないのでしょうか？（取引先からは新しいのを買うよう指示されましたが・・）
また、変更後の保守（半田の入れ替えを定期的にしなければならないと聞いたのですが）はどのように行えばいいのでしょうか？
ご教示頂きたくお願いいたします。
☆ハンダ付け職人回答
鉛フリーハンダには、【食われ現象】と言いまして、銅食われ、スズ食われなど
鉄や、ステンレスまで徐々にハンダの中に溶け出していくような現象があります。
従来の共晶ハンダに使用されているハンダ槽はステンレスですから１〜２年経つと
ハンダ槽に大穴が開いてハンダが流出する大事故に繋がる恐れがあります。
（鉛フリーハンダではチタンの槽やボルトが使われたりしています。）
１年未満の短い間しか使わないのであれば スズで洗って使うことも出来ますが
最近はスズも高価なので結構費用が掛かります。
変更後の保守については 毎月、ハンダの成分分析をして銅成分などの比率が
上がっていないかチェックをする必要があります。
先ほどの食われ現象により 基板や電子部品の銅成分やメッキ成分が
ハンダ槽内に溶け出していくので、その成分により、スズだけを投入したりして
ハンダの成分を調整していきます。
このへんは、鉛フリーハンダを実際に購入されるメーカーで詳しく教えてくれると
思いますよ。
設備を全部入れ替えはたいへんですね・・。
今は ほとんど値引きしてくれませんから・・。
こちらに ハンダ槽穴あき写真と一緒にＵＰさせていただきました。
http://www.soldering-guide.com/?blog_id=400458
☆追加のご質問
ご回答ありがとうございます。
弊社は電線加工会社なのですが、そうすると電線の銅などが溶け出してRoHS基準を上回ってしまうのですね・・
やはり鉛フリー半田槽を購入するほうが良さそうですね・・
半田の成分分析というのは分析機関等にお願いするのでしょうか？機械を購入する？
あまり大きな会社ではないので、半田も取引先から支給してもらっている為購入したことも無いんです(^^；
☆ハンダ付け職人回答
成分分析はハンダを購入するメーカーで無償でやってくれるはずです。直接購入していない場合、取引先へ頼んで分析を依頼すれば １ｗｅｅｋ程度で結果がわかると思います。
鉛フリーハンダは高額なので、成分分析はサービスになってる場合が多いです。
尋ねてみてください。
それと、銅成分はＲｈｏｓに関係ないのですが、銅成分が多くなるとハンダが脆くなるので
コントロールするわけです。
表面実装IC等の自動半田付けについて
☆ご質問
弊社は自社ブランドの制御器のメーカーです
弊社では、プリント基板への電子部品のマウントは全て外注で行ってもらっております
そこでは表面実装用IC等を「手半田」で行っております
私の古い知識では、「手半田に限る」と云う思いが有り、それを不思議には思っておりませんでした
ところで最近、新しい顧客から、その半田付けは自動にしなければ「駄目」と、突然の指示が有りました
つきまして、以下ご教授をお願い申し上げます
質問１：一回の生産量が１００＾２００基板程度なのですが、手半田つけを含め、一番信頼性の高い方法は、どのような方法なのでしょうか、ご教授願います
質問２：そのお答えが万一「手半田つけ」の場合、次に信頼性の高い「自動半田付け」の方法をお教えいただけませんでしょうか？
お忙しいところ真に恐縮ですが、宜しくお願いを申し上げます
☆ハンダ付け職人回答
回答が難しいご質問ですね。
信頼性の高さは、何をもってハンダ付けの品質を保証するかによりますから
単純に、手ハンダと自動ハンダを比較するわけにはいきません。
おそらく、御社のお客さんは 手ハンダのハンダ付けの条件が、官能的に
バラツクのを品質的に信頼できないとおっしゃっているのだと思います。
自動ハンダ付けの場合、リフロー炉の温度プロファイルなどによって
ハンダ付け条件を管理できますが、これとて万能ではなく
ノートＰＣなどで ＩＣやメモリスロットのハンダ割れがたくさん
発生していることから考えても完全ではありません。
結局のところ、製品の使われる条件を過酷なモデルにして
温度サイクル試験などの条件を出し、なるべく母数を多くして信頼性試験に掛けて
その結果によって、判断するしかないと思います。
その上でないと、自動ハンダにしても ハンダ付けの条件出しは出来ませんし
その、信頼性試験で１００％ＯＫがでれば 手ハンダ付けでも問題ない
ということになると思います。
たとえば、
� ー螢魯鵐隻佞韻如仝家�鏡検査を行う
�◆ �○のハンダ付け装置を ◇◇の温度条件でハンダ付けした後
自動検査装置で検査する
など・・信頼性を保証するにはいろいろな条件設定が必要になります。
また自動ハンダ付けでは ハンダ印刷機や クリームハンダの保管条件など
他にも条件がたくさん必要です。
言い出したらきりがないので どこかで線引きをして妥協は必要かな？と私は
思います。
弊社は自社ブランドの制御器のメーカーです
弊社では、プリント基板への電子部品のマウントは全て外注で行ってもらっております
そこでは表面実装用IC等を「手半田」で行っております
私の古い知識では、「手半田に限る」と云う思いが有り、それを不思議には思っておりませんでした
ところで最近、新しい顧客から、その半田付けは自動にしなければ「駄目」と、突然の指示が有りました
つきまして、以下ご教授をお願い申し上げます
質問１：一回の生産量が１００＾２００基板程度なのですが、手半田つけを含め、一番信頼性の高い方法は、どのような方法なのでしょうか、ご教授願います
質問２：そのお答えが万一「手半田つけ」の場合、次に信頼性の高い「自動半田付け」の方法をお教えいただけませんでしょうか？
お忙しいところ真に恐縮ですが、宜しくお願いを申し上げます
☆ハンダ付け職人回答
回答が難しいご質問ですね。
信頼性の高さは、何をもってハンダ付けの品質を保証するかによりますから
単純に、手ハンダと自動ハンダを比較するわけにはいきません。
おそらく、御社のお客さんは 手ハンダのハンダ付けの条件が、官能的に
バラツクのを品質的に信頼できないとおっしゃっているのだと思います。
自動ハンダ付けの場合、リフロー炉の温度プロファイルなどによって
ハンダ付け条件を管理できますが、これとて万能ではなく
ノートＰＣなどで ＩＣやメモリスロットのハンダ割れがたくさん
発生していることから考えても完全ではありません。
結局のところ、製品の使われる条件を過酷なモデルにして
温度サイクル試験などの条件を出し、なるべく母数を多くして信頼性試験に掛けて
その結果によって、判断するしかないと思います。
その上でないと、自動ハンダにしても ハンダ付けの条件出しは出来ませんし
その、信頼性試験で１００％ＯＫがでれば 手ハンダ付けでも問題ない
ということになると思います。
たとえば、
� ー螢魯鵐隻佞韻如仝家�鏡検査を行う
�◆ �○のハンダ付け装置を ◇◇の温度条件でハンダ付けした後
自動検査装置で検査する
など・・信頼性を保証するにはいろいろな条件設定が必要になります。
また自動ハンダ付けでは ハンダ印刷機や クリームハンダの保管条件など
他にも条件がたくさん必要です。
言い出したらきりがないので どこかで線引きをして妥協は必要かな？と私は
思います。
鉛フリー半田でのコンデンサ破損
☆ご質問
ご教授頂きたいのですが お客様において プリント基板に
装着されている セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が
劣化するケースが散見しています。
製造LOTを確認すると 鉛フリー半田移行期の基板が多く
含まれています。
製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの
事でした。
鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが
素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので
しょうか？
ちなみに お客様は 熱帯雨林（ブラジル）です。
室内で使われていますが 環境はあまりよくないと考えて
います。
鉛フリー半田と チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の
相関性など ご教授頂ければ幸いです。
よろしくお願い致します。
☆ハンダ付け職人回答
正直、私も全然詳しくないのですが 調べてみたところ下記の２つの条件がそろった場合に、
起こるようです。
1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」
もう1つは「湿度が高いこと」
このＨＰの解説がわかりやすいです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/
ご教授頂きたいのですが お客様において プリント基板に
装着されている セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が
劣化するケースが散見しています。
製造LOTを確認すると 鉛フリー半田移行期の基板が多く
含まれています。
製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの
事でした。
鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが
素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので
しょうか？
ちなみに お客様は 熱帯雨林（ブラジル）です。
室内で使われていますが 環境はあまりよくないと考えて
います。
鉛フリー半田と チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の
相関性など ご教授頂ければ幸いです。
よろしくお願い致します。
☆ハンダ付け職人回答
正直、私も全然詳しくないのですが 調べてみたところ下記の２つの条件がそろった場合に、
起こるようです。
1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」
もう1つは「湿度が高いこと」
このＨＰの解説がわかりやすいです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/
酸金抵抗の実装方法
☆ご質問
お世話になります。酸金抵抗の基板への実装に関しましてご質問させて頂きます。
酸金抵抗取付にてワット数に応じて、基板との隙間を検討しておりますが、温度計数等
にて参考となる資料は無いでしょうか。
標準的に実装基準等が御座いましたら、教えて頂きたくご連絡します。
☆ハンダ付け職人回答
すみません。私もこれといった資料を持ち合わせず、知識を持ち合わせていません。
【酸化金属被膜抵抗器 温度係数】などで検索すると
各メーカーの資料などは多量に出てきますので
私ならば それらを基にすると思います。
どなたか良い知恵をお持ちでないでしょうか？
☆bember様の補足
こんにちは、bemberです。
初心者様のレベルがわからない状態で書き込みさせて頂きます。
既にご存知、失礼がありましたらお許しください。
抵抗器に限らず、電子部品の基板への実装は、採用したメーカーのカタログ等の実装資料
を参考にされたほうが良いと思います。特に、基板との隙間を空ける必要がある様な
容量の大きなものを使用する場合は、安全性の面からもメーカー資料の確認が必要と考えます。
基礎知識的なものでよければ、たしかCQ出版より「電子部品の使い方」が出ており、そちら
に、たしか抵抗器実装の記載があったはず? 詳しくは忘れました(大笑)。
☆追加のご質問
早速のご返事を有難うございます。
お手数をお掛け致します。主に使用する酸金抵抗は1W〜3W程度です。
1mm〜3mm程度開けると設定するにしても、根拠が乏しいところです。
標準的な実装基準等が御座いましたらと思いご質問させて頂きました。
抵抗部にガラスチューブを被せる方法も有りかとは思いますが、今一度
メーカー資料等を確認致します。
基準設定にて、お知恵が御座いましたら宜しくお願い致します。
☆bember様の回答
こんにちは、bemberです。
簡単に調べましたが、抵抗器に流す電流値の関係もありますので、初心者様ご自身で調べられたほうが、良いと思います。
抵抗器と基板の間に隙間を空ける方法として、リード線のフォーミング(一部を「く」の字状に曲げる)、リード線にスペーサーを入れる方法が一般的かと考えます。
抵抗部にガラスチューブを被せた物は、見たことがありません。
お世話になります。酸金抵抗の基板への実装に関しましてご質問させて頂きます。
酸金抵抗取付にてワット数に応じて、基板との隙間を検討しておりますが、温度計数等
にて参考となる資料は無いでしょうか。
標準的に実装基準等が御座いましたら、教えて頂きたくご連絡します。
☆ハンダ付け職人回答
すみません。私もこれといった資料を持ち合わせず、知識を持ち合わせていません。
【酸化金属被膜抵抗器 温度係数】などで検索すると
各メーカーの資料などは多量に出てきますので
私ならば それらを基にすると思います。
どなたか良い知恵をお持ちでないでしょうか？
☆bember様の補足
こんにちは、bemberです。
初心者様のレベルがわからない状態で書き込みさせて頂きます。
既にご存知、失礼がありましたらお許しください。
抵抗器に限らず、電子部品の基板への実装は、採用したメーカーのカタログ等の実装資料
を参考にされたほうが良いと思います。特に、基板との隙間を空ける必要がある様な
容量の大きなものを使用する場合は、安全性の面からもメーカー資料の確認が必要と考えます。
基礎知識的なものでよければ、たしかCQ出版より「電子部品の使い方」が出ており、そちら
に、たしか抵抗器実装の記載があったはず? 詳しくは忘れました(大笑)。
☆追加のご質問
早速のご返事を有難うございます。
お手数をお掛け致します。主に使用する酸金抵抗は1W〜3W程度です。
1mm〜3mm程度開けると設定するにしても、根拠が乏しいところです。
標準的な実装基準等が御座いましたらと思いご質問させて頂きました。
抵抗部にガラスチューブを被せる方法も有りかとは思いますが、今一度
メーカー資料等を確認致します。
基準設定にて、お知恵が御座いましたら宜しくお願い致します。
☆bember様の回答
こんにちは、bemberです。
簡単に調べましたが、抵抗器に流す電流値の関係もありますので、初心者様ご自身で調べられたほうが、良いと思います。
抵抗器と基板の間に隙間を空ける方法として、リード線のフォーミング(一部を「く」の字状に曲げる)、リード線にスペーサーを入れる方法が一般的かと考えます。
抵抗部にガラスチューブを被せた物は、見たことがありません。
ＤＩＰ槽
☆ご質問
はじめまして。今回インターネットでホームページを拝見し投稿させて頂きました。
私は先週からメーカーで基板の実装の実装をする事になりました。DIP槽を来週から扱うのですが
気になる点が御座います。まず両面の基板でスルーホールにリード線を通して半田付けすると
教えてもらいましたがこれでは下面の部品にも噴流したハンダが付着しなのですか？
参考資料をみせてもらったのですがどうもイメージがわきません。。
恥かしい質問ですが初心者なのでお手柔らかにお願いします。
☆ハンダ付け職人回答
基板下面の部品は、先にハンダが被っても大丈夫なチップ部品をボンドで仮固定して
実装しておきます。その上で、リード部品を挿入してＤＩＰハンダ付けを行います。
下面にリード部品を実装する場合は、手半田で後付けすることになります。
イメージできましたか？
☆素人様の補足
実装の概要を知りたかったら、個人的におすすめ。
第１章だけでも読んでおくことをお奨めします。
http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html
ここを見れば、フローはんだ付けはわかるかな。
http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/1/1_2/index.htmlフローはんだでは、当然下面の部品にもはんだが付きます。
というか、はんだを付けるために、フローを行います。
はじめまして。今回インターネットでホームページを拝見し投稿させて頂きました。
私は先週からメーカーで基板の実装の実装をする事になりました。DIP槽を来週から扱うのですが
気になる点が御座います。まず両面の基板でスルーホールにリード線を通して半田付けすると
教えてもらいましたがこれでは下面の部品にも噴流したハンダが付着しなのですか？
参考資料をみせてもらったのですがどうもイメージがわきません。。
恥かしい質問ですが初心者なのでお手柔らかにお願いします。
☆ハンダ付け職人回答
基板下面の部品は、先にハンダが被っても大丈夫なチップ部品をボンドで仮固定して
実装しておきます。その上で、リード部品を挿入してＤＩＰハンダ付けを行います。
下面にリード部品を実装する場合は、手半田で後付けすることになります。
イメージできましたか？
☆素人様の補足
実装の概要を知りたかったら、個人的におすすめ。
第１章だけでも読んでおくことをお奨めします。
http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html
ここを見れば、フローはんだ付けはわかるかな。
http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/1/1_2/index.htmlフローはんだでは、当然下面の部品にもはんだが付きます。
というか、はんだを付けるために、フローを行います。
2007年07月18日
2007年07月12日
2007年07月09日
鉛フリー半田でのコンデンサ破損
☆ ご質問
お客様において プリント基板に
装着されている セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が
劣化するケースが散見しています。
製造LOTを確認すると 鉛フリー半田移行期の基板が多く
含まれています。
製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの
事でした。
鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが
素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので
しょうか？
ちなみに お客様は 熱帯雨林（ブラジル）です。
室内で使われていますが 環境はあまりよくないと考えて
います。
鉛フリー半田と チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の
相関性など ご教授頂ければ幸いです。
よろしくお願い致します。
☆ はんだ付け職人回答
正直、私も全然詳しくないのですが 調べてみたところ下記の２つの条件がそろった場合に、
起こるようです。
1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」
もう1つは「湿度が高いこと」
このＨＰの解説がわかりやすいです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/
お客様において プリント基板に
装着されている セラミックチップコンデンサの絶縁抵抗が
劣化するケースが散見しています。
製造LOTを確認すると 鉛フリー半田移行期の基板が多く
含まれています。
製造委託先に問い合わせた所、温度管理は問題ないとの
事でした。
鉛フリー半田はリフトアップなど諸問題が出ていますが
素子にダメージを与えるなどのケースは出ていないので
しょうか？
ちなみに お客様は 熱帯雨林（ブラジル）です。
室内で使われていますが 環境はあまりよくないと考えて
います。
鉛フリー半田と チップコンデンサの絶縁抵抗劣化の
相関性など ご教授頂ければ幸いです。
よろしくお願い致します。
☆ はんだ付け職人回答
正直、私も全然詳しくないのですが 調べてみたところ下記の２つの条件がそろった場合に、
起こるようです。
1つは「Sn-Zn系Pbフリーはんだを使って実装していること」
もう1つは「湿度が高いこと」
このＨＰの解説がわかりやすいです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20060428/116737/
